Bras de manutention des plaquettes

Aspirateur en carbure de silicium et manipulation de la cire Le bras est formé par le pressage isostatique et le frittage à haute température. Les dimensions extérieures, l'épaisseur et les formes peuvent être terminées selon les dessins de conception de l'utilisateur pour répondre aux exigences spécifiques de l'utilisateur.

Le bras de manutention Wafer est un équipement clé utilisé dans le processus de fabrication de semi-conducteurs pour manipuler, transférer et positionner les wafers. Il se compose généralement d'un bras robotisé, d'une poignée et d'un système de commande, avec des capacités de mouvement et de positionnement précises. Les bras de manutention de Wafer sont largement utilisés dans divers maillons de la fabrication de semi-conducteurs, y compris les étapes de processus telles que le chargement de wafer, le nettoyage, le dépôt de film mince, la gravure, la lithographie et l'inspection. Sa précision, sa fiabilité et ses capacités d'automatisation sont essentielles pour assurer la qualité, l'efficacité et la cohérence du processus de production.

Les principales fonctions du bras de manutention des wafers sont les suivantes:

1. Transfert d'ordures : Le bras de manutention des wafers est capable de transférer avec précision les wafers d'un endroit à l'autre, comme prendre des wafers d'un support de stockage et les placer dans un dispositif de traitement.

2. Positionnement et orientation: Le bras de manutention des wafers est capable de positionner avec précision et d'orienter les wafers pour assurer un alignement et une position corrects pour les opérations de traitement ou de mesure ultérieures.

3. Étrier et relâcher: Les bras de manutention des wafers sont généralement équipés de pinces qui peuvent serrer les wafers en toute sécurité et les relâcher au besoin pour assurer le transfert et la manutention des wafers en toute sécurité.

4. Contrôle automatisé: Le bras de manutention wafer est équipé d'un système de contrôle avancé qui peut exécuter automatiquement des séquences d'action prédéterminées, améliorer l'efficacité de production et réduire les erreurs humaines.

Manipulation du bras de la Wafer

Caractéristiques et avantages

1.Dimensions précises et stabilité thermique.

2. Haute rigidité spécifique et excellente uniformité thermique, utilisation à long terme n'est pas facile à plier déformation.

3. Il a une surface lisse et une bonne résistance à l'usure, ainsi manipuler la puce en toute sécurité sans contamination des particules.

4.Résistivité au carbure de silicium en 106-108. Il peut empêcher l'accumulation d'électricité statique à la surface de la puce.

5. Bonne conductivité thermique, faible coefficient d'expansion.

Semicera Lieu de travail
Lieu de travail Semicera 2
Machine d'équipement
Traitement CNN, nettoyage chimique, revêtement CVD
Entrepôt Semicera
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